基于激光的剥线技术对金属导体无损伤，CO₂ 波长被绝缘层强烈吸收、被金属反射。
现代电子制造业迅猛发展，连线接头处去除绝缘层而对导体不造成损伤显得非常重要，基于激光系统的剥线技术正是为迎合这种需要成设计的。
1976年，NASA研究人员开发了第一部激光剥线系统，他们比较了CO₂激光器(10.6μm)和YAG激光器(1.06 μm)在剥线设备中的应用效果，发现CO₂激光器具有明显的优势。
在进行激光剥线过程中，激光发出的能量被绝缘材料强烈吸收，激光穿透绝缘并气化绝缘材料直到金属导体，金属强烈地反射CO₂波长的激光，所以不用任何外部控制，激光剥线也不会对金属导体造成损伤。
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